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Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen formatIsbn:Softcover - 9783942710848 Abstract: Diese Arbeit beschäftigt sichIn der Dissertation werden Konzepte vorgestellt, mit denen die Abschtzung der Dauerfestigkeit von Bauteilen auf Grundlage von Werkstoffkennwerten mglich ist. Aus den sich dabei ergebenden Problemen sowie den speziellen Anforderungen der Werkstoffgruppe Sinterstahl wird ein neues Konzept aus bruchmechanischen berlegungen abgeleitet. Damit ist eine Anwendung ohne prinzipielle Einschrnkung bezglich der Bauteilgeometrie und unter Bercksichtigung der